4008-018-368
灌封 有机硅

强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。

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